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W25Q32BV
3. PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS
W25Q32BV is offered in an 8-pin SOIC 208-mil (package code SS), an 8-pin VSOP 208-mil (package
code ST), an 8-pad WSON 6x5-mm or 8x6-mm (package code ZP & ZE), an 8-pin PDIP 300-mil
(package code DA), a 16-pin SOIC 300-mil (package code SF) and 24-ball 8x6-mm TFBGAs (5x5 ball
array - package code TB, 6x4 ball array – package code TC) as shown in Figure 1a-e respectively.
Package diagrams and dimensions are illustrated at the end of this datasheet.
3.1
Pin Configuration SOIC / VSOP 208-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1a. W25Q32BV Pin Assignments, 8-pin SOIC / VSOP 208-mil (Package Code SS, ST)
3.2
Pad Configuration WSON 6x5-mm / 8X6-mm
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1b. W25Q32BV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm / 8x6-mm (Package Code ZP, ZE)
-6-
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